IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY
SCIE
ISSN:2156-3950
e-ISSN:2156-3985
详情
简称:
IEEE T COMP PACK MAN
出版商:
IEEE-INST ELECTRICAL ELECTRONICS ENGINEERS INC
JCI:
0.55
周期:
Monthly
影响指数:
2.900-3.100
国家:
UNITED STATES
年发文量:
233
国人占比
28.94%
学科:
ENGINEERING
是否在库:
是
中科院预警:
无
国内分区（升级版）:
—
大类:
工程技术 3区
小类:
-
H指数:
43
自引率
13.04%
是否OA
NO
Cite Score:
—
SNIP
—
SJR:
—
Scopus学科:
ENGINEERING
分区：Q3
排名：—
百分位：—
5年影响指数趋势图
1.738
5年前
1.922
4年前
2.200
3年前
2.300
2年前
3.000
近1年