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JOURNAL DETAIL
JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING

JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING

SCIE
ISSN:1043-7398
e-ISSN:1528-9044

详情

简称:
J ELECTRON PACKAGING
出版商:
ASME
JCI:
0.54
周期:
Monthly
影响指数:
2.200-2.400
国家:
UNITED STATES
年发文量:
68
国人占比
21.67%
学科:
ENGINEERING
是否在库:
中科院预警:
国内分区(升级版):
大类:
工程技术 4区
小类:
-
H指数:
自引率
9.09%
是否OA
NO
Cite Score:
SNIP
SJR:
Scopus学科:
ENGINEERING
分区:Q3
排名:—
百分位:—

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